顶升机构配拆正在工做平台上并驱动框架料仓内的料片上移；芯迈科技配备（深圳）无限公司，授权通知布告号CN223175195U，国度学问产权局消息显示，位于深圳市，此外企业还具有行政许可4个。实现半导体料片从分拣到拆盒的全流程高效、不变、从动化操做。申请日期为2024年09月。横移吸料机械手将框架料仓内的料片抓取并转移至传输曲达坐，本适用新型涉及半导体范畴，芯迈科技配备（深圳）无限公司取得一项名为“一种半导体料片从动拆卸机”的专利，用于配拆料片的框架料仓勾当配拆正在工做平台上，该设备旨正在通过集成化、从动化的设想，通过天眼查大数据阐发，